在SEMICON 2025开展前，曦智科技发布全新光电混合计算卡“曦智天枢”。天枢的核心处理器由光学处理单元（OPU）和电学专用集成电路（ASIC）组成，光芯片和电芯片通过3D先进封装技术协同工作，主频速率1GHz，输出精度8bit。

通过先进的封装方法，曦智天枢集成了超过4万个光子器件，光计算面积600平方毫米，接近于整个光照最大面积800平方毫米的状态。面积够大则先进封装光子器件数量多，光电融合时两个芯片带宽可以让曦智天枢呈现低延迟的特质，实现在某些算法上做到GPU电芯片几十倍的速度提升。相较于曦智科技2021年发布的光子计算处理器PACE，天枢的光子芯片面积、器件集成数以及光学矩阵规模均提升4倍。

“我们希望能够以光电混合计算方式进一步解决晶体管或者代替晶体管解决单位面积的绝对算力问题。”曦智科技创始人兼首席执行官沈亦晨表示，光子计算技术主要用于解决低精度矩阵计算，目前还没有解决用光来做高速读取存储功能。

曦智科技提出了“等效光算力”（EquivalentOpticalProcessingPower）的计算方法，即等效光算力（EOPP） = 峰值算力(TOPs) x 2输出精度x 权重刷新（GHz），融合了矩阵规模、输出精度和权重刷新速度等关键参数。用光电协同的办法，可以用光芯片实现大算力处理，同时在电芯片上进行一系列矫正，最终提升精度。与目前主流电芯片非常高精度增值处理相比，光电混合算力的误差小于5%。

“我们的目标是让光计算尽快能够商业化，在商业场景里用起来。曦智天枢作为光电芯片可以直接插到现有服务器里，本身芯片也达到可以量产的状态。”沈亦晨说。此前光电芯片的使用者主要来自院校光计算科研的课题组，他们的应用也反馈出光电芯片的优势场景，这让沈亦晨对新品的产业化应用有进一步的期待。

就在SEMICON2025期间，中国科学院院士、武汉大学工业科学研究院执行院长刘胜提到，摩尔定律逐渐逼近其物理极限，芯片异质异构封装集成是未来延续尺寸微缩、性能提升的关键技术途径。多位与会嘉宾也提到了异构集成是芯片提升性能的关键。

而在光电混合计算领域，这意味着创造出新的可能性。“光电混合计算不仅仅对传统电芯片做一些原位替代，还有相比于其他传统CPU所不具备的优势，很多研究能带来新的应用场景，这是非常重要的。”北京大学电子学院博雅青年学者、助理教授、博士生导师常林说。

第一财经从曦智科技了解到，公司也将考虑进一步披露投融资的相关进展。

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宁佳彦

夏钰莹

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